MEMS封装技术的发展及应用

当前，国内外半导体集成电路科研水平已基本具备将一些复杂的机电系统集成制作在芯片上的能力，几乎整个1000亿美元规模的产业基础设施都可以用来支持MEMS技术...

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八大问题解析玩转LED芯片知识

LED芯片的制造流程是怎样的？LED芯片制造工序中，哪些工序对其光电性能有较重要的影响？用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么？什么是“倒装芯片”？它的结构如何？有哪些优点？下面给你详细解答，全面了解LED芯片知识。

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LED灯具智能驱动系统设计

LED 是一种新型半导体固态光源，具有低功耗、长寿命及环保的显著优点。采用PT4115来做LED恒流驱动，设计了具有智能调光控制的LED射灯驱动系统。根据PT4115的输入电压范围，设计了基于TOP249Y 的电源适配器。结果表明，该系统能有效地实现对灯的智能控制，并提高用电效率，节省电能。

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LED照明恒流驱动浅析

LED是特性敏感的半导体器件，又具有负温度特性，因而在应用过程中需要对其进行稳定工作状态和保护，从而产生了驱动的概念。

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LED照明散热失败的原因

LED的PN结发热首先要通过晶片半导体材料自身向外传导到晶片的表面，这个有一定的热阻。从LED元件的角度来讲，因封装的结构而异，晶片与支架之间也会有大小不等的热阻。这两个热阻之和构成了LED的热阻Rj-a。

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LED工作原理、特性及应用

发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs（砷化镓）、GaP（磷化镓）、GaAsP（磷砷化镓）等半导体制成的，其核心是PN结。

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海信激光电视技术优势详解

激光电视是利用半导体泵浦固态激光工作物质，产生红、绿、蓝三种波长的连续激光作为彩色激光电视的光源，通过电视信号控制三基色激光扫描图像，这样在较小的空间内也能够实现非常大的屏幕尺寸。

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剖析LED照明1.0 2.0和3.0时代的特点

展望半导体照明的发展，会经历三个时代：2000年-2015年(E)的1.0时代，2016-2020年的2.0时代，2021年以后的3.0时代。这三个时代有各自的特点。

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LED公共照明智能系统接口应用层通信协议

《LED公共照明智能系统接口应用层通信协议》（计划编号：20132655-T-306）标准计划项目是2013年12月18日国家标准委立项的2013年第二批国家标准制修订计划之一，由科技部归口管理，半导体照明联合创新国家实验室牵头制订。

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激光微加工技术用于半导体纳米芯片

可实际上晶体管究竟可以再小到什么程度？极具创新的半导体产业如是给出的答案是肯定的：非常非常小。因此，我们需要更多的激光！

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太阳能电池的种类和原理

太阳能电池工作原理的基础是半导体PN结的光生伏打效应。这也是“光伏”的由来，因此太阳能电池也称作光伏电池。所谓光生伏打效应就是当物体受到光照时，物体内的电荷分布状态发生变化而产生电动势和电流的一种效应。

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晶硅太阳能电池背面钝化介质膜研究进展

晶体硅太阳能电池的表面积与体积的比率大，表面复合严重。此外，与半导体级硅片相比，太阳能级单晶硅和多晶硅体内存在大量的杂质和缺陷，而这些杂质和缺陷会充当复合中心，增加复合速率。

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石墨烯四大应用领域全解读

中科院近期发布的一份报告指出，石墨烯的研究和产业化发展持续升温，从石墨烯专利领域分布来看，其应用技术研究布局热点包括：石墨烯用作锂离子电池电极材料、太阳能电池电极材料、薄膜晶体管制备、传感器、半导体器件、复合材料制备、透明显示触摸屏、透明电极等。

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论LED节能应用与发展趋势

新知识经济时代背景下，传统的照明技术及设备越来越难以满足社会发展需求，此形势下一种由半导体材料组成的元器件——LED出现于照明行业内，推动了我国照明行业快速稳定发展。与传统照明设备相比，LED同时具备使用寿命长、能耗低、易于维护及光效高等一系列优点。截止现阶段，LED已在我国多个行业得到广泛应用，对促进我国社会持续稳定发展具有极其重要的现实意义。

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半导体激光器在焊接领域应用

随着各种技术的发展，半导体激光器已经能在多种焊接应用中一展身手。在实际工业生产中，半导体激光器已能够焊接汽车、电子产品、医疗设备制造中的诸多敏感零部件，并且也能为食品包装和消费电子市场提供相关的焊接服务。

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